性能描述
BP-2B型烘胶台在半导体工艺制备过程中，主要用于光刻工艺中的前烘和坚膜，具有烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点；可长时间连续稳定工作，可广泛应用于生产。
技术指标：
1．电源输入：AC220/240V，50HZ
2．功率：600W
3．烘烤温度：≤200℃
4．控温精度：±1℃
5．控温形式：采用温控仪PID调节（功率调节），自动测温，控温。
6．热板规格：Φ200
7．热有效区域：≤Φ200
8．外形尺寸：280×360×270
9．整机重量：10Kg.
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