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企业信息

中山市东凤镇得田电子厂

企业认证

成立年份：

2014年

经营模式：

生产型

企业类型：

企业单位

主营产品：

线路板,PCB板,电路板,双面板,多层板,铝基板,电金板,单面板

公司地址：

东凤镇东和平村下侧二路15号

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产品介绍

品牌

：

得田

型号

：

DT1010

层数

：

双面

有效期至

：

长期有效

最后更新

：

2018-01-03 11:00

金属层材质

：

电解箔

材质

：

玻纤树脂

外形尺寸

：

600-700

浏览次数

：

784

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双面电路板描述
双面电路板主要是解决电路复杂的设计和面积的限制，在板的两面都安装元件，双层或多层走线。

双面线路板孔化机理
双面电路板孔化机理是用钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。

1、化学沉铜机理：
在双面线路板和多层线路板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。

2、电镀铜机理：
首先我们应该知道双面线路板电镀铜机理中电镀的定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。
线路板的一些性能表单
表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、OSP、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔
制作层数: 单面,双面
**加工面积: 单面:1200MM×450MM;双面:580MM×580MM;
板厚: 最溥:0.3MM;最厚:6.0MM
最小线宽线距: 最小线宽:0.2MM;最小线距:0.2MM
最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.8MM;最小孔径:0.4MM
金属化孔孔径公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直径0.8±0.05MM＞直径0.8±0.10MM
孔位差: ±0.05MM
抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6Kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm
阻焊剂硬度: ＞5H
热冲击: 288℃ 10SES
燃烧等级: 94V0防火等级
可焊性: 235℃ 3S在内湿润翘曲度t＜0.01MM/MM 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米
基材铜箔厚度: 1/1OZ、2/2OZ、1/0OZ、H/HOZ、2/0OZ
电镀层厚度: 镍厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通纸板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、防火玻绊板材:22F(半玻绊)、CEM-1(半玻绊)、CEM-3(半玻绊)、FR-4(全玻绊) 铝基板
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