一、说 明
合明881T是一种中等固体含量、少松脂和无卤素活性的免洗环保型助焊剂。这种独特的松脂活性系统对于裸铜和焊锡层的表面有极好的湿润性。优越的有机活性组成使焊点饱满，板面的残留物少且具有极高的表面绝缘阻抗（S.I.R），以及快干等特性。对于电子产品无铅生产中高品质稳定的焊接作业，本品能够达到要求，不影响检测程序，能够轻易地通过PIN-TEST测试。适用于电子通讯产品、电脑自动化产品、家用电器、精密仪器及其他要求品质可靠度很高的产品。
二、应 用
² 合明881T无铅焊接专用助焊剂适用于喷雾、涂抹涂敷方式。助焊剂涂层的密度和均匀性，对免洗助焊剂成功地被应用具有关键性的影响。喷雾方式最能发挥免洗助焊剂之效果。
² 合明881T无铅焊接专用助焊剂对于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu等无铅合金焊料均适用。
² 非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触，以免缩减助焊剂的使用寿命。
² 当使用波峰设备时，建议预热温度为110±10℃，以利于助焊剂预活化，使焊接效果更佳。
² 喷雾作业时，注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB板面上。
² 如需取得**的焊接效果及板面质量，可与合明公司的工作人员取得联系，本公司将免费向您提供咨询服务并推荐**方案。
三、包装方式
常规包装：塑料桶，20L/桶
¯ 合 明 科 技 ¯
合明881T无铅焊接专用助焊剂技术参数
|
序号 |
PROPERTIES |
项 目 |
规 格 |
|
01 |
FLUX MODEL |
助焊剂型号 |
881T |
|
02 |
FLUX CLASSIFICATION |
助焊剂分类 |
免洗环保型 |
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03 |
JOINTS COLOR |
焊点颜色 |
光亮 |
|
04 |
SOLID CONTENT |
固态含量 |
5.2±0.1% |
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05 |
PHYSICAL STATE |
外观 |
淡黄色 |
|
06 |
SPECIFIC GRAVITY |
比重 |
0.798±0.005 |
|
07 |
TLV OF SOLVENT |
溶液吸入允许量 |
350ppm |
|
08 |
PRE-HEAT |
焊接面预热温度 |
110±10℃ |
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09 |
SPREAD FACTOR |
扩散性 |
85% |
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10 |
HALIDE CONTENT% IN SOLUTION |
卤素含量 |
无 |
|
11 |
PH VALUE |
PH 值 |
5.0±0.5 |
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12 |
INSULATION RESISTANCE |
绝缘阻抗值(Ω) |
≥2.0´1011 |
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13 |
CORROSION TEST |
铜片腐蚀试验 |
PASS |
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14 |
APPLICATION |
使用方法 |
喷雾、涂抹 |
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15 |
THINNER USED |
使用稀释剂 |
2030 |
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