Ｍ1贴片机技术参数：
M1的技术参数如下：
基板尺寸(长宽) 50*30mm到460mm*410mm
基板厚度0.5mm到2.0mm
传送方向及传送速度左右，420mm/秒带软停止
贴装速度(6头同时拾个别放HFSS识别) **0.16秒/片，0.38秒/TSOP(32脚)
贴装速度(6头同时拾个别放固定头识别) 0.7秒/QFP(固定镜头为选购件)
贴装精度0.1mm(chip), 0.05mm(IC)
贴装角度180度，0.022步进
6贴装头Z轴控制交流伺服马达，0.006mm步进
**元件高度10.5mm
元件范围从1005到sop,plcc,QFP,BGA和CSP,连接器和异型元件
元件包装8到56mm卷装、条装、散装、盘装
基板定位和参考基准孔定位或边定位，前导轨基准
喂料器数量**120个(8mm带式)
基板传送高度900*20mm
送料盘容量80种元器件
数据输入教学，手动，离机编程
机器尺寸L1750mm*W1500mm*H1846mm,约重1700kg
电源三相交流50/60HZ，200V到440V?10%约4kw
气压0.5Mpa,69nl/min
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