SMT制氮机结合了SMT行业无铅焊的特点，纯度一般在99.9%～99.999%之间，每台焊接炉配套的制氮设备流量一般为10～30Nm3/hr（特殊规格按实际流量计算），露点为-40℃～-60℃，氮气压力约为0.5-0.6MPa。SMT专用制氮用气解决方案可以保证焊剂正确活化，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。
无铅化电子组装中的氮气需求：
1) 使用高温焊膏或低固体、低活性（免清洗、低残留）焊膏时；
2) 钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；
3) 多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；
4) 钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。
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