晶圆（陶瓷）激光划片机
激光自主研发的紫外激光晶圆划片系统具有国际先进水平。采用紫外激光冷光源，热影响区小，切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力，可 以有效提高晶粒的切割质量和效率，加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统，能实现手动切割或自动切割。
应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。
售前服务
一、提供技术咨询：我们会在10个小时以内，根据您的需要为您提供任何专业的技术及价格方面的咨询、并且邮寄相关样品及产品资料，或者及时对于您所关心的任何问题给予快速回复，比如：加工工艺在不同材质上的应用区别，加工时间与花形花色的关系等等。
二、提供考察接待：我们欢迎您随时随地莅临公司现场考察，并为您提供任何便利条件。
售中服务
一、无论您是国外的客户还是国内的客户，无论您是我们的老客户还是我们的新朋友，无论您的合同经额是大还是小，我们都将诚信、公平、热情、严谨地同一对待；
二、我们保证守时、保质、保量地严格执行合同规定的各项条款，并且为客户提供超值的服务，比如安装、培训等等。
售后服务
我们建立了全球售后服务信息处理系统，24小时跟踪客户。
一、自购实到货之日起，终身享受软件免费升级。
二、自购买之日起，随时可以到公司免费参加各种技术培训班。
三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内上门服务并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做出维修服务。
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