一、产品介绍
热剥离胶带，又称热剥离薄膜，由一种特殊的粘合胶制成，在常温
下有粘合力，加热到合适的温度粘性就会消失，这样就可将被
加工零件简单剥离，在电子产品的各种制造工序中实现了自动化，
节省人力，提高效率。
二、产品应用
热剥离胶带的应用及其广泛：精巧易碎的晶片加工；MLCC片
式电容，片式电感制程中的切割定位；半导体晶片表面加工；电
子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，
研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；铜
基板石墨烯（Graphene)转印及納米碳管转印。
三、产品规格
热剥离胶带可选择平张薄膜，卷筒，标签等加工形状，常规规格
150*150MM,160160MM,180*180MM,200MM*200MM.
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