量产层次从双面板到24层板，产品类型包括厚铜板、高频材料混压板、超薄超厚板、无卤素及高Tg等；涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣，沉头孔等均可正常量产；表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电水金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等；产品广泛应用于电子消费品，通讯技术，电源技术，工业控制，安防工程，汽车工业，医疗控制，军工、航天**以及光电工程等多个领域。
公司还通过了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001、UL及CQC等一系列认证，为回应国家“节能减排“的号召，我们一直在行动。
蓝牙模块半孔PCB
层数：6L
板厚：1.0mm
板材：FR4 南亚 3/3mil
最小孔：0.2mm
表面处理：沉金
特殊工艺：半孔
通信应用高频PCB
层数：2L
板厚：0.76
板材：Rogers
铜厚：70/70um
表面处理：沉金
模块盲孔PCB
层数：6L
板厚：1.2±0.13mm
板材：FR4 SY
线宽线距：3.1/2.9mil
最小孔：0.2mm
表面处理：沉金
阻抗控制：50/90/100Ω
特殊工艺：盲孔
通讯显示模块PCB板
层数：2L
板厚：1.6±0.13mm
板材：FR4 南亚
线宽线距：6/4mil
最小孔：0.2mm
表面处理：沉金
技术实力雄厚 品牌质量保证
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1111宏联实业控股(**)有限公司于2008年在**成立，并于2012年成立深圳市宏联电路有限公司（生产基地），工厂位于深圳市宝安区沙井街道,滨临深圳西部海上田园风景区，离深圳国际机场仅20分钟车程，东临广深高速西靠沿江高速。公司车间面积达8000多平米，是一家致力于生产高多层线路板、快板及批量精密PCB的高新技术企业。公司目前有300余人，其中技术骨干达40人，在线路板行业有着15年以上的从业经验。目前每月产能达3万平米，其中包含7000平米超高要求的中小批量。量产层次从双面板到24层板，产品类型包括厚铜板、高频材料混压板、超薄超厚板、无卤素及高Tg等；涉及特殊工艺如半孔、阻抗、金手指、盲锣，沉头孔等均可正常量产；表面处理可做普通喷锡、无铅喷锡、沉金、电水金、电硬金、OSP、沉银、沉锡或复合工艺等；产品广泛应用于电子消费品，通讯技术，电源技术，工业控制，安防工程，汽车工业，医疗控制，军工、航天**以及光电工程等多个领域。
深圳市宏联电路有限公司秉承“以人为本，精英治厂”的原则；坚持“质量**，客户至上”的质量方针；贯彻“以质量求生存，以速度促发展”的理念；在激烈的市场竞争中一直备受客户好评，订单量逐年呈上升趋势。公司还通过了ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001、UL及CQC等一系列认证，为回应国家“节能减排“的号召，我们一直在行动。
目前公司的产品已经从内陆远销东南亚及欧美国家。
我们始终以市场需求为导向，以技术创新为优势，为客户提供高质、高效、准时，便捷服务；我们将永远秉承诚信合作，互惠共赢的宗旨，与广大客户伙伴携手共创美好明天！
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