一，FT-17是∮130mm以下各类晶片平坦度测试装置，该装置采用激光斜射干涉技术
二，可设定1，2，3，4，5μm/fringe的干涉条纹。
三，接入标准的解析装置，以表示各类晶片的平面度。测定结果，可用各种测定值，等高线图，俯视图，断面图等图表示。
四，无须校准
五，以专用解析装置控制程序使操作变得容易
技术参数：
1，测定方法：光波干涉方法（倾斜入射）
2，光源：半导体激光（655nm，3mw）
3，样片尺寸：∮130mm以下，但是平坦度在∮100mm以下
4，样片厚度：2000um以下（平坦度测定250um-1000um以下）但是承受台*10mm、其他厚度请以其他方式商谈
5，样片的种类：晶片（硅、化合物、酸化物、玻璃）金属片、磁碟（铝、玻璃）模具等 镜面及非镜面（除反射率低的非镜面）
6，样片的倾斜角度：比垂直向前倾斜8度
7，干涉计设定感度：1，2，3，4，5μm/线距
8，测定范围：线距感光的30倍（线距状况、有比镜片尺寸等30倍以下的场合）
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