大族激光WSF55-JM1-XQ02锡球激光焊接系统是国内**完全自主研发出的锡焊系统，该系统智能、自动化水平较传统锡焊系统更高，以锡量高度一致性、高良率高稳定性等优势，成功打破国外垄断，取代传统工艺。系统可实现自动植球、熔锡、喷锡焊接的整个工艺过程。
该系统通过系统的集成开发，为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。激光通过激光器光纤传输聚焦后，将锡熔化后，喷射到焊盘上，完成对用户产品的焊接，突破传统焊接方式瓶颈，实现颠覆性焊接工艺替代更迭，解决产品封装日益微观化的工艺制程难题。
该系统主要应用于IT、3C电子相关行业的高精度、微型化精密元器件加锡焊接。目前已在摄像头模组封装等用户企业实现批量交货和高效稳定生产。
优势应用
主要应用于IT、3C电子行业，涉及插孔件、接插件、光电子产品、传感器、IC卡芯片、手机元器件、摄像模组等高精密部件的焊接。
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