该产品在万级无尘室中生产、包装，生产工艺中进行多次除尘，材料中添加聚烯烃树脂材料来提高清洁度，混入无析出物之活性剂来增加其抗静电傚果，同时採用高温、高压促进材料充分混和和均匀发泡，以保证其性能达到**。
产品能够制作成片材或包装袋，可广泛用于背光模块、液晶模块、触摸屏、手机、MP3、MP4及其他数码产品包装。
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