激光焊接对应产品
激光焊接对应产品
含卤素系列 SSI-M / 无卤素系列 NH-MDL NH-LS
提供激光焊接等非接触式焊接的对应产品。
特征为涂布性优异，即使在急剧加热的情况下也能减少飞溅。
激光焊接对应焊锡膏
激光焊接对应松香芯型焊锡
GUMMIX-SB RMA / GUMMIX-19CH / GUMMIX-21Zeta / GUMMIX-HF
GUMMIX-19CH LFM-48
即使在急剧加热的情况下，助焊剂也几乎不产生飞溅，创造适合采用激光焊接的环境
焊锡膏产品规格
助焊剂名称 合金名称 合金组成 粉末名称：粉末尺寸 助焊剂含量 粘度
NH-MDL LFM-48 Sn-3.0Ag-0.5Cu
W：20-38μm
U：10-28μm
13.0% 90Pa・s
NH-LS LFM-48 Sn-3.0Ag-0.5Cu W：20-38μm
U：10-28μm 13.0% 80Pa・s
SSI-M LFM-48 Sn-3.0Ag-0.5Cu X：25-45μm
W：20-38μm
U：10-28μm 13.0% 80Pa・s
松香芯型焊锡产品规格
助焊剂名称 合金名称（合金组成） 助焊剂含量 熔融温度 对应线径
GUMMIX-SB RMA LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
3.5%
217-220℃ 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6
GUMMIX-19CH LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6
GUMMIX-21Zeta LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6
GUMMIX-HF LFM-48(Sn-3.0Ag-0.5Cu) 3.5% 217-220℃ 0.3 0.38 0.5 0.65 0.8 1.0 1.2 1.6
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