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QFN封装胶带 UV切割胶带 LDE芯片切割 滤光片切割

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产品
QFN封装胶带 UV切割胶带 LDE芯片切割 滤光片切割
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企业信息
昆山权富莱电子有限公司
实名认证 企业认证
成立年份:
2012年
经营模式:
其他机构
企业类型:
企业单位
主营产品:
撕膜无声胶带,PET高温胶带,工业胶带,保护膜
公司地址:
昆山市车站路255号-1
产品目录
全部分类
  • 暂无分类
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联系方式
电话:
0512-50356448
手机:
15850365668
邮箱:
qfl5688@163.com
地址:
昆山市车站路255号-1
产品介绍
宽度
500MM
长度
100M
是否双面胶带
基材
环氧薄膜
有效期至
长期有效
最后更新
2020-08-14 13:42
浏览次数
235

QFN封装胶带 UV切割胶带 LDE芯片切割 滤光片切割 铜箔灌封胶带

QFN封装的小外形特点,可用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3等便携式消费电子产品

UV切割胶带(如晶圆 LDE芯片切割,石英玻璃 手机玻璃 滤光片切割 QFN和DFN切割等),可根据您的制程及产品需要而灵活调整基材(PO PET 等)及胶水。

解UV胶带是专为晶片研磨、切割、精细电子零件之承载加工和各种材质的微小零件加工切割之用而设计。涂布特殊粘胶,具高粘着力,切割时能以超强的粘着力确实粘住晶片即使是小晶片也不会发生位移或剥除使晶片于研磨、切割过程不脱落、不飞散而能确实的切割。加工结束后,只要照射适量的紫外线就能瞬间的降低粘着力,即使是大晶片也可以用轻松正确的捡拾而不残胶脱胶受污染,提高捡晶时的捡拾性,没有黏着剂沾染所造成的污染,更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。

特点:

切割时高粘着力,照射UV后粘度很低捡拾时晶片不飞散,不残胶.

照射UV反应时间快速,有效提升工作效率。

注意事项

A,在胶带粘贴前请先将被粘体表面的油污,尘埃,水分等擦净。

B,在太阳光照射下胶带的粘着力在短时间内会下降,所以胶带保管时,一定要放在遮光袋内,放置于阴凉之处。

C,胶带在使用时,请将环境温度控制在10℃至30℃。在此温度环境外使用时,会造成接合不良。

D,使用时请勿用手直接触摸胶带的胶面。

E,贴错位置时,请使用全新胶带,避免胶带再度使用。

以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带:

1.因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。

2.因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。

3.没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。

4.几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。

5.除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。

6.黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。

用途:UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面,以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果。适用于光学蚀刻制程或制程中需隔绝UV之产业如半导体业,电子业等。避免不当光线泄漏造成产品品质不良。

整支规格500MM*100M

常用规格:62/63/64/72mm*100m


免责声明:当前页为 QFN封装胶带 UV切割胶带 LDE芯片切割 滤光片切割产品信息展示页,该页所展示的 QFN封装胶带 UV切割胶带 LDE芯片切割 滤光片切割产品信息及价格等相关信息均有企业自行发布与提供, QFN封装胶带 UV切割胶带 LDE芯片切割 滤光片切割产品真实性、准确性、合法性由店铺所有企业完全负责。世界工厂网对此不承担任何保证责任,亦不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷,纠纷由会员自行协商解决。

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工商信息*以下内容来自第三方启信宝提供
法定代表人
王瑞宝
经营状态
存续
注册资本
100 万人民币
实缴资本
50 万人民币
统一社会信用代码
91320583083121536F
组织机构代码
083121536
企业注册号
320583000643356
企业类型
有限责任公司(自然人独资)
登记机关
昆山市行政审批局
成立日期
2013年11月12日
营业期限
2013年11月12日--2063年11月11日
核准日期
2022年07月16日
注册地址
昆山开发区黄河南路133号云庭花园3号楼1207室
经营范围
电子产品、胶粘制品、包装材料、五金交电、金属材料、机电自动化设备、环保设备、清洁用品、轴承、数控刀具、气动元件、化工产品(危险品除外)、纺织品销售;自营和代理货物及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)