**生产电子灌封胶

威固聚氨酯电子灌封胶

       电子灌封胶又称作电子胶，是一个较为广泛的称呼。主要用于电子元器件的密封和粘接，可强化电子元器件的整体性能，提高电子器件对振动的抵抗能力，可避免电子器件直接暴露于空气之中，起到防尘、防潮的作用。目前市场上电子灌封胶的品种繁多，从材质类型上分，目前*常见的灌封胶主要有三种，即硅橡胶灌封胶、环氧灌封胶和聚氨酯灌封胶。

由于聚氨酯的特殊的化学结构，使得其综合性能非常特殊，其特殊性能主要有：1、硬度范围宽。聚氨酯的硬度范围从邵氏A10到邵氏D80，而普通的橡胶的范围从邵氏A20至邵氏A90，塑料的硬度范围从邵氏A97至邵氏D100。而且聚氨酯在高的硬度下仍然可具有较高的弹性和断裂伸长率；2、耐磨性好。聚氨酯的耐磨性是天然橡胶的3-10倍，享有“耐磨橡胶”的美称；

3、优异的耐溶剂性能和耐油性能。聚氨酯的耐油性能比丁腈橡胶高，在燃料油和水中，聚氨酯几乎不受浸蚀，在耐水、耐酸、耐碱腐蚀方面，聚醚性聚氨酯优于聚酯型聚氨酯；

4、耐低温性能好。聚酯型聚氨酯的脆性温度约为零下40℃，而聚醚型聚氨酯脆性温度可达到零下70℃；5、较强的黏合性；6、吸振能力好，减震能力强。在室温下，聚氨酯可吸收振动能量的10% -20%；7、优异的生物相容性。这些性能是很多材料所不具备的，因此，聚氨酯被广泛应用于各个领域

灌封胶注意事项：

1、使用聚氨酯灌封胶时应把待灌胶的器件清理干净（预热：将被浇注器件置于60℃左右烘箱中烘1-2小时，除去器件湿气水分，还有扫除灰尘杂质等），同时避免与硅胶、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品一起使用，防止不固化现象。

2、按说明书要求配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，AB胶混合后需充分搅拌均匀，以避免不固化或固化不完全。

3、在搅拌AB胶的时候要朝同一个方向搅拌均匀，不要来回两个方向搅拌，防止有气泡产生

4、A胶硅胶与B胶固化剂按5:1配比混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，不会腐蚀电子元器件，会产生热量，请注意控制一次配胶的量，一次配量过多会导致胶水温度上升而使反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完。

5、搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液，另外灌注后，胶液会逐渐渗透到组件产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶以达到**的密封保护作用。

6、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。

7、固化过程中，请保持环境的干燥洁净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面，造成表面不平整有坑的现象。避免水分或者水气，聚氨酯遇水会导致固化失效。

8、在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免出现差错。

9、有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。

10、残胶清除：外溢未固化的残胶可用甲苯，酒精等有机溶剂拭擦干净，对于已固化的残胶只能用尖锐器械小心刮除。

主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件，传感器，电源模块，电力电池，驱动电机的灌封等场合。

产品特性：

1. 可室温固化或是加热快速固化，满足不同固化速率需求。

2. A组分B组分1:1标准配比（质量或体积）或是灵活配比以满足不同硬度设计要求。

3. 加成型有机硅，无解聚小分子挥发物。 

4. 不易沉降，不易团聚结块。 

5. 粘度低，流动性好。 

6. 导热率高，热阻低。

7. 高电击穿强度，低介电损耗。

8.  IP65及以上防水。 

9. 耐温-70C~220C,高低温及温度循环。 

10. 满足UL94 V-0阻燃等级符合RoHS, HF, REACH等环保要求。

产品优势：

1. 性能稳定，表里固化完全。 

2. 体系稳定，不易沉降，不易团聚结块，保质期长。 

3. 工艺便捷，流动性好，有效填充元件的间隙。  

4. 内应力低，元器件无损伤。 

5. 导热率高，散热效果好。 

6. 绝缘可靠，电气性能优异。 

7. 防水密封，IP65及以上防水。 

8. 耐温耐候，耐高低温，耐温度循环。 

9. 安全阻燃，满足UL94 V-0阻燃等级。

10. 健康环保，符合RoHS, HF, REACH等环保要求，无挥发物

威固价值：

1. 导热型产品线丰富，满足不同功率产品设计需求。 

2. 技术**，为典型应用定制，性能**化。  

3. 品质可靠，经过充分的实例应用验证。 

4. 应用定制化，针对典型应用开发，提高客户设计效率。 

5. 本土供应链，供货及时稳定。

6. 成本优势。