百汇特测试分析软件涉及了电子组装过程的温度测试

　　特性

　　● 效率高，连续存储数据16次，同时下载至计算机分组分析处理；

　　● 采用模块化分析模式，简捷，快速分析系统可基于PC（Windows）及PDA

　　（Pocket）进行数据分析；

　　● 功耗低，采用锂电池供电，连续使用长达100小时左右，快速充电10分 钟即

　　可使用；

　　● 通信模式采用串口、USB及无线传输，适合多种工作环境及应用领域 多层

　　隔热保护，采用不锈钢精制而成，可应对最严酷的无铅制程和承

　　受苛刻的工业环境；

　　● 严谨工艺制造及准确的校正服务，所有校正均采用FLUKE-724校正， 与中国

　　CTI校准机构合作伙伴，保证每台机器准确、可靠体积小、存储容量大

　　（5,000,000数据点），采用FLASH存储芯片，任何意外均不会丢失数据；

　　优点

　　● 操作简单方便，所有数据均采用数据库管理，可使用向导快速导入工艺

　　制程分析；

　　● 软件操作配备中简、中繁、英文、韩文、日文等语言版本；

　　● 高温保护，仪器内部温度超出70℃自动关闭测试功能，超出80℃自动关

　　闭电源；

　　● 采样频率设置（0.05秒～30分钟）；

　　● 测量精度±0.5℃（-40℃～1370℃），***方式可选择按键启动、温度

　　触发启动或时间启动；

　　● 智能化控制，任何情况均有指示灯提示（电量过低、充电状态、数据下

　　载、数据清除、存储器溢满、高温警告、仪器重置等）；

　　技术参数

　　软件分析

　　● BESTEMP炉温测试分析软件涉及了电子组装过程的温度测试广泛领域，

　　是一套高效、方便、快捷、易操作的分析软件，它的模块化结构使得客户

　　可以根据自己需要自由选择，该软件分析功能如下：

　　● 记录每一点的温度并通过曲线体现出来

　　● 任意两点之间的斜率、时间的变化情况

　　● 任意一点温度以上或以下的斜率、时间的变化

　　● **的体现出**、**、平均温度及标准偏差

　　● 并可以对各个部分做报警设置，详细的波峰焊分析过程