锡膏仪实现了稳定坚固的机身，有利于三维测试数据**度

1. 提供业界检测精度和检测可靠性。

    高度精度：±1um（校正制具）

    重复精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

    体积小于1%（5 σ）（校正制具）

2. 同步漫反射技术（DL）完全解决焊膏的结构阴影和亮点干扰。

3. 采用130万像素的高精度工业数字相机，高精度的专用工业镜头。

4. 一体化铸铝机架配合大理石底座，保证了机械结构的稳定性。

5. 伺服马达配合精密及滚珠丝杆和导轨，确保了设备优异的机械定位精度。

6. Gerber文件导入配合手工Teach应对所有使用者要求。

7. 五分钟编程和一键式操作简化使用者的操作。

8. 直观的动态监视功能，监视实时检测和设备状态。

9. 检测速度小于2.5秒/FOV。

深圳索恩达供应3D锡膏测厚仪

技术参数

测量原理：3D 白光 PMP PDG(可编程数字光栅)

测量项目：体积、面积、高度、XY偏移、形状

检测不良类型：漏印、少锡、多锡、高度偏高、高度偏低、连锡、偏位、形状不良

相机：130万像素

FOV尺寸：26x20mm

精度：高精度：±μm

分辨率：XY方向：10μm Z轴：0.37μm

重复精度：体积：小于1%（4 Sigma)　高度：小于1μm（4 Sigma)　面积：小于1%（5Sigma)

检测速度：高精度模式：小于2.5秒/FOV

Mark点检测时间：1秒/个

测量高度：350μm

弯曲PCB测量高度：±5mm

焊盘间距：100μm

测量大小：长方形：150μm,圆形：200μm

PCB尺寸：宽x长 460x410mm   PCB厚度 0.3mmx5mm

读取检测位置：支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式

电源：200-240VAC,50/60HZ单相

设备规格：927x852x700 mm

设备重量：160KG