FlashPAKIII 美国DATAIO烧录器IC芯片烧录器报价 FlashPAKIII

FlashPAKIII更高效的编程系统（烧录器）-显著提高数据传输速度

**质量的手动编程（烧录）器 FlashPAKIII

FlashPAK III是业界*值得信赖的桌上型编程器(烧录器)。全球的电子制造商都信赖并采用FlashPAK III来完成每天的产品编程烧录工作。FlashPAK III秉承了Data I/O自动烧录系统一贯的高品质和高可靠性等优点来进行设计与生产。

人体工学设计-提高生产力

 FlashPAK III 采用了小型桌上型的人体工学设计理念。这样的合理设计能帮助操作者同时操作多台FlashPAK 设备来提高产能。通过使用独特的插座压板设计，一台设备可以同时完成4个芯片的编程（烧录）工作。

结合了SuperBoost技术的FlashCORE III提供了无可比拟的**编程烧录性能

Data I/O的编程系统皆采用了FlashCORE III 编程（烧录）内核。FlashCORE III是业界*值得信赖的编程（烧录）内核。基于专有的FPGA设计并结合SuperBoost技术，FlashCORE III能够帮助您达到芯片**的理论编程烧录速度。

全器件支持

支持所有Logic,Flash 或 Microcontroller 技术，FlashCORE III能够满足你所有的器件编程（烧录）需求。

无可比拟的灵活度

Data I/O所有的烧录系统通过运用同一操作平台-Tasklink软件非常便捷地进行任务创建操作。 同时，我们的适配器，插座及算法也具备通用性。这些优势确保我们的客户得以实现从研发到量产阶段无缝对接的目标。

FlashPAKIII 手动烧录器编程器 DATA I/O 电气参数：

器件支持

Flash memories NAND

Microcontrollers EEPROM

FlashPAK III 的特性

  -可同时对四个芯片进行烧录编程

  -可联网操作

  -支持从母片读取数据进行烧录编程

  -压板可同时按下四个插座

  -轻巧便携式的设计

  -自动开始编程烧录

  -配有Tasklink软件

  -操作键盘, LCD 显示、状态指示灯

  -PCMCIA 读写卡

压板装置

  -独特的压板设计用来打开插座 便于装入和取出器件

  -减少零件的损坏和插座的磨损

  -易于操作

  -提高整体产出

Tasklink 软件

  -管理编程任务及配件

  -统计产能和操作分析

  -通过网络进行远程管理

FlashPAK III 是一款支持**大容量FLASH memory、Microcontroller、NAND、

EEPROM等器件的高效编程烧录系统。也是针对**的闪存芯片快速编程而开发设计

的第三代编程和烧录系统。

使用FlashPAK III 的好处

增加多种规格的器件支持

除了既有对Flash、NAND、Microcontroller的器件支持外，FlashPAK III增加了针

对managed NAND（如MoviNAND,iNAND,eMMC等）器件的编程支持。

更快的产出

FlashPAK III的读写速度达到10MB/秒。同时也加快了任务下载的速度从而缩短

了任务转换时间。可配置的FPGA可以针对每个芯片进行优化以提高烧录编程速度。

轻松过渡至量产

FlashPAK III是进行新产品开发阶段的理想选择。当实现量产时，无需变动即可

轻松将编程任务传送至Data I/O自动化的FlashCORE编程系统中。

配套应用软件

多种特制的应用软件可供使用包括：NAND Bad Block Schemes 、Data Mapper、

Serial Number Server、Version Control。

全球支持网络-亚洲、欧洲及美洲

Data I/O公司在编程行业拥有40年经验。无论是工程、销售、服务以及支持，

我们遍及全球的网络致力于为客户提供**效的编程解决方案。

苏州高沃电子有限公司致力于汽车电子芯片编程烧录解决方案十多年，成功为很多一线在华汽车电子企业提供美国DATA I/O编程烧录解决方案，产品质量过硬，性价比高，编程质量可靠有保障，售后服务完善，是您可靠的合作伙伴，欢迎来电垂询。主要产品： PSV7000，PSV5000，PSV3000，PSV2800，ROADRUNNER,FLASHPAK III,PS588，LumenX，FlashCore。

http://www.govotek.com/Product/dataio/

吴先生 0512-66035036 15851445511 phil@govotek.com  QQ1034570832