涂覆用有机硅树脂三防材料 室温固化弹塑性硅树脂

产品简介:

QK-9500是电子元器件表面涂覆用有机硅树脂三防材料，适用于温度-60-200℃的环境中，具有优越的绝缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀、盐雾、潮湿、高污染多灰尘、震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号

产品特性:

单组份室温固化弹塑性硅树脂，固化速度快，同时也可通过加热方式促进固化；

中等粘度，适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺；

固化后形成具有一定硬度、抗磨损透明弹性保护膜；

对各种电路板有良好的附着力；

良好的耐高低温及阻燃性能。

典型应用:

本产品适用于PCB线路板表面的涂覆，可绝缘、防潮、防水防锈，表面光亮平滑。机械强度高，漆膜高度透明等。典型应用于混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪器仪表、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护、家电控制器、户外LED显示屏等等的涂敷及浸渍，使被涂敷产品得到**的保护。

主要技术参数：

操作工艺：

QK-9500适用于刷涂、浸涂、喷涂、选择性喷涂工艺; 

使用过程中，若需得到更薄涂层及光滑表面，推荐使用270T开稀使用；

固化工艺：

3mil（0.075mm）厚度涂层的典型固化工艺是室温固化10min后80℃烘干10min。若涂层中有气泡，需在室温下放置更长时间，待气泡消除后再进行加热固化。

操作工艺

1. 在涂覆前，须先将欲涂物件表面的灰尘、水份（潮气）、油污清除，并保持干燥。

2. 本品可采用刷涂、喷涂、浸涂等方法施工。涂层以不流卦、不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.3mm之间为宜。根据选用的涂覆工艺，可选择合适的溶剂对涂料进行稀释后使用。

3．**道涂膜表干后，即可涂第二遍。

4．用完的毛刷、喷枪等应及时洗净，以备下次再用。

操作注意事项：

QK-9500可成功地应用于涂层前已清洗过的基材，也可应用于低残渣组装的无清洁组装基材；用户在使用前，应该进行充分的测试以确认保护涂层与特殊的组装材料、工艺条件的相容性及清洁度。

建议涂胶厚度：50~200μm

固化时间：与施胶环境和工作温度、湿度和厚度有关。