美格智能SLM750模组是一款全网通M2M通信模组产品，采用高通MDM9X07芯片，尺寸为：32X29X2.4mm，封装方式采用LCC封装（80pin+LGA 64pin)，也可采用Mini PCIe式封装。可以覆盖国内LTE网络达到下行速率150Mbps及上行速率 50Mbps，同时向下兼容现有的3G和2G网络，以确保即使在偏远地区也可以进行网络通信。SLM750模组支持分集接收和MIMO技术以提高通讯质量并优化数据传输的速度，同时提供高灵敏度的全球卫星导航功能。SLM750模组支持多种网络协议（TCP/HTTP/FTP）并且兼容多种类型操作系统，使之可广泛应用于移动宽带、工业路由、车载和运输、无线支付、绿色能源、智能电表、智慧工业、医疗监护、车载DVR、个人跟踪、行业平板、充电桩、视频监控等领域。
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