EVG®40NT 自动化测量系统
适用于键合和光刻的多功能，高精度计量
特征
EVG40 NT（独立工具）和AVM（集成了HVM的模块）能够测量与光刻相关的参数，例如临界尺寸以及键合对准精度。由于系统具有很高的测量精度，因此可以验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数。
凭借其多种测量方法，EVG40 NT可以同时适应多种制造工艺，例如纳米压印光刻或晶圆间键合。
作为一个应用实例，EVG40 NT完善了EVG的产品范围，以实现高精度对准晶圆键合，作为记录工具，可以可靠地验证EVG的GEMINI FB自动熔合的100 nm键合覆盖精度。
特征
光刻和键合计量的多功能测量选项
粘接和光刻应用的对准验证
上下显微镜用于多种测量方法
临界尺寸（CD）测量
芯片对芯片对准验证
多层厚度测量
垂直和水平方向的测量精度高
专门的校准程序可实现高通量
基于PC的测量和模式识别软件可实现**可靠性
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