HAA 1021医疗针头粘接用潜伏性固化剂80度30分钟低温快速固化储存期4周性能类似进口1020亮光

Lepcu® HAA 1021 潜伏性固化剂

Lepcu® HAA 1021 是改性胺类潜伏性固化剂，是优良的单组份环氧树脂用固化剂，促进剂。既可以单独固化环氧树脂，也可以作为双氰胺、酰肼、酸酐的固化促进剂。具有低温快速固化的优点，以及良好的储存稳定性。固化物表面亮光平整。应用于要求低温快速固化的电子封装、接着。HAA1021医疗针头粘接用潜伏性固化剂80度低温快速固化储存期4周性能类似进口1020亮光

性能指标： 

包装规格：10KG/包

应用领域：电子封装，复合材料，接着

储存条件：阴凉、通风、干燥条件下，室温储存。远离热源、火源及不相容物。

          水分、溶剂、活性稀释剂等对体系的储存稳定性可能会有影响，使用时请尽量避免。 。Lepmod®有机硅改性环氧树脂

EPSI系列有机硅改性环氧，是在环氧树脂的基本架构中引入有机硅链段，从而增加环氧树 脂基体的耐温性、耐湿性、耐冷热冲击性。EPSI系列环氧具有良好的折光率、较低的收缩率、 优良的耐黄变性，广泛应用于LED封装、复合材料增韧、电子电气灌封等领域。

胺固化型有机硅环氧

品名 色泽 Max,G 环氧当量 g/eq 折癖

D20 粘度

CPS@25°C 性 tsio 用途

EPSI-3201 1 185-205 1.56 2000-5000 有机硅改性环氧，优良折射率，低收缩 电子封装、复合材料、涂料

EPSI-3202X 1 190-220 1.56 9000-15000 有机硅改性环氧，优良折射率，低收缩 电子封装、复合材料、涂料

EPSI-3203X 1 180-210 1.58 11000-16000 有机硅改性环氧，优良折射率，彳氐收缩 电子封装、复合材料、涂料

EPSI-3266 1 240-280 1.46 200-800 柔韧性有机硅改性环氧，做度 夏合材料、耐候涂料、増韧剂

EPSI-3866 1 620-650 1.536 4000-8000 柔韧性有机硅改性环氧，良好粘接性 LED封装、电子灌封、UV涂料

脂环类有机硅环氧

品名 色泽 Max.G 环氧当量 g/eq 折癖 D20 粘度

CPS@25°C 性能曖 用途

EPSI-6262 1 270-300 1.46 1000-3000 月旨环族有机硅改性环氧 LED封装、电子瀝封、UV涂料

EPSI-6278 1 700-1000 1.47 100-500 礙度，柔鯉瓠戲性环氧，70AW UV糾、电子灌封

EPSI-6862 1 550-610 1.545 50000(40°C) 脂环族有机硅改性环氧，良好粘接性 LED封装、电子灌封、UV潮斗

EPSI-6878 1 800-900 1.503 1000-3000 脂环族有机硅改性环氧，礙度，柔韧 UV®化材料、电子封装、LED

EPSI-6258X 1 230-260 1.468 50-100 低粘度有机硅环氟高活性，耐候性 电子灌封、LED封装、UV涂层

EPSI-6200X 2 180-210 - 半固态 多官能有机硅改性环氧高Tg,低CTE UVB岫斗、电子封装、LED

Lepro®户外耐候型环氧树脂

耐黄变型环氧树脂特征为有良好的耐候性和独特的光学性能。主要用于工业耐候涂料和电 子材料的浇注、封装、含浸、3D打印等行业。

特点：

高的折光率、耐紫外照射、耐黄变、低粘度、高韧性

品名 粘度

mPa.s/25°C 环氧当量 geq-1 色泽

Max.G 性能概述 用途

HE-184 500-1000 160-180 1 二^水甘油酯型氢化环氧， 高纯耐黄变、超低粘度 电子灌封、户外诲、耐聞料

HE-2010 500-1000 195-225 1 低粘度氢化型环氧树脂， 良好的柔韧性，耐紫外性 电子灌封、户外诲、耐闕料

HE-2020 100-600 128-145 10O(APHA) 脂环族环氧树脂 3D打印，电气绝缘协斗， 电子材料，复合材料，耐候涂料

HE-2025 1500-3000 200-230 1 氢化型环氧，高 纯耐黄变、低粘度 食品接触、3D打印、耐侯涂料

HE-5080 75-90 （软化点。C） 550-650 1 固体型氢化双酚 A环氧，耐候性好 耐候型粉末涂料

HE-5100 95-100 (软化爲C) 900-1100 1 固体型氢化双酚 A环氧，耐候性好 耐候型粉末涂料