| 品名 | ELINBOND E103 | |||||||
| 成份 | 环氧树脂 | |||||||
| 外观 | 灰色 | |||||||
| 黏度Pas | 膏状 | |||||||
| 剪切/拉伸强度Mpa | 39.8 | |||||||
| 活性使用期 min | - | |||||||
| 工作温度℃ | 150 | |||||||
| 保质期月 | 5 | |||||||
| 固化条件 | 100C*90min 120C*30min 150C*20min. | |||||||
| 特点 | 不垂流,超高粘接强度 | |||||||
| 主要应用 | 超声雾化片、蜂鸣片、电感、变压器 | |||||||
| 包装 | 4.08kg/罐 | |||||||
| 特性 | E-linkING ELINBOND E103是一种单组份、有触变性的环氧胶。既在低温到30C有很好的柔性，又在很宽的温度范围内有很高的剥离和抗张剪切强度。ELINBOND E103对铜，铝，FRP和有油污钢铁都有很强的粘合作用。ELINBOND E103为高强度结构粘接而设计，特别为要在很宽温度范围使用的不同质基板的粘接而设计。特别适用与超声雾化片的粘接。 | |||||||
| E-linkING为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等。E-linkING的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。我们可以为客户提供ABLESTIK,E-linkING, EMERSON&CUMING, ETERNAL, HENKEL和WACKER的各系列电子材料与技术服务： | ||||||||
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