PI覆盖膜 FPC高温保护膜 热压粘合保护膜 柔性线路板高温膜：
基材：PI膜
胶水：热熔胶
热固化型纯胶(Adhesive Film)是以日本进口高耐热、高黏着力的环氧改性丙烯酸树脂黏胶所制成，厚度从0.012mm至0.075mm。对于一般金属与PI等塑料膜具有优良的热贴合性质，并适用于一般的加工设备钻孔、冲制、裁切、焊锡等加工程序，可应用在软性印刷电路板的热压合、厚PI膜、SUS不锈钢板、FR4基板的黏结、软硬板及各种金属板的结合、或是各种组件的承载等，寿命长，耐候性佳，并具长期使用上的优势，是**的热固化型纯胶胶膜。
具有下属特性: 优异的耐高温性(能耐260度锡焊加工)和耐低温性**的尺寸稳定性和极低的吸水率特性**的粘接强度,能适用2-Layer/3-Layer产品的热压贴合优越的电气绝缘特性
1、加工方法简单滚筒层压和后固化的粘接简单易行.
2.具有优异的耐湿性能
3.应用在聚酰亚胺薄膜基材和柔性印刷电路板的粘接.
4.保存期限长
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