PCB高分子防汗电路板防盐雾涂料

​迈瑞迩高分子材料KSTTXGQ基本说明

       产品属于单组份室温高份子透明防水剂，接触空气中的水分子室温固化，固化后在电子线路和元器件上形成保护膜，可增强电子线路和元器件的防潮、防污、防霉、防水、防盐雾能力，

防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到遮蔽和消除电磁干扰﹑防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦耐溶剂性能，并能释放温度

周期性变化所造成的压力。

产品特点

1.产品通过ROHS /MSDS/ REACH 201项欧盟环保检测认证。

2.常温固化，固化后可耐高低温性能好，可在-40～200℃下长期使用。

3.固化后，抗冲击、耐黄变、耐寒、耐热、耐潮、耐酸碱、耐盐雾性实验优良。

4.防汗防水防油防尘性能佳，电气绝缘性能优异，不易受温度、频率变化的影响。5.产品含有荧光剂，固化前和固化后都可通过荧光灯照射涂膜表面的涂层会产生荧光效果。

工作原理                                                            

涂敷工艺简单，根据工件的结构及工艺要求，可选用喷涂、刷涂、浸涂施工方法皆可，胶的粘度可根据选用的涂敷工艺进行适当调解，而不影响产品性能。PCB板或电子元器件

喷涂前需做表面处理（去油、去灰尘）以利于保护胶与基材更好的结合。

涂敷工艺-选用的是：设备喷涂 

如使用机械，应测量涂料的粘度（用流量杯），同时MRE可根据客户需求而定制调整粘度。

②、

盐雾试验

很多用户在使用高分子防水剂时对于产品本身特性有所认知，但在不同使用环境、温度、湿度变化时却没有去把握住高分子防水剂特性变化。

1.粘度变化：防水剂在使用前后都会有不同粘度变化，防水剂流速测试时会随着温度改变而变化，温度越高时测试出的流速越快，这点必须要明确清楚；

2.涂层厚度：如果希望得到较厚的涂层，通过涂两层较薄的涂层来获得，且要求必须在 层完全固化后才允许涂上 层；

3.膜层的厚度：膜层的厚度取决于应用方法，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚；

4.不方便涂层区域：有些PCB线路板元器件不方便涂层，如连接器、软件插座、插板区域等是不允许有涂覆材料的, 建议使用可撕性防焊胶遮盖或用USB胶塞堵住；

5.温度与湿度：所有涂覆作业应不低于温度16℃及相对湿度不低于75％的条件下进行。PCB线路板作为复合材料会吸潮，如不去潮，防水剂不能充分起到应有的防护作用。而预干、真空干燥则可去除大部分湿气； 

6.涂层修复方法：如果要修复已经涂覆的器件，只需将焊接电烙铁直接接触涂层就可去掉该元器件，装上新的元器件后，再将该区域用刷子或【清洗剂】清洗干净，然后干燥，重新再用防水剂涂料涂覆则可； 

7.防水剂一般含有可燃溶剂：应避高温与明火，应具备足够的通风条件，避免长时间吸入挥发性气体和长时间反复与皮肤接触受损；而涂上防水剂完全固化后的加工PCB线路板元器件基本上对人体无任何伤害；

8.操作员工安全：涂覆操作注意安全和防护，环境应通风，操作员工应带防护防毒面具。

 9.操作完成后：包装中未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，不影响产品性能。

涂胶越厚，固化时间越长。建议胶层厚度不宜超过10mm。通常需要30分钟完全固化。

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盐雾试验是一种利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来确认产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。

氯 化 钠 盐水溶液，使溶液的PH值降为3左右，溶液变成酸性， 后形成的盐雾也由中性盐雾变成酸性。它的腐蚀速度要比NSS试验快3倍左右。

(3) 铜盐加速醋酸盐雾试验是国外新近发展起来的一种快速盐雾腐蚀试验，试验温度为50℃，盐溶液中加入少量铜盐-专业实验室， CNAS，CMA，CBTL，NVLAP......等实验室

注意：操作完成后，包装中未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现

少量的固化现象，不影响产品性能。涂胶越厚，固化时间越长。建议胶层厚度不宜超过10mm。通常需要30分钟完全固化。

荧光型产品在使用过程中需配备荧光灯具，胶在固化和没固化情况都可以通过荧光灯照射而看到涂膜表面是否涂胶均匀。

PS:建议采用（点胶喷涂、刷涂工艺这两种方法） 

性能：该材料形成5至10微米厚度的膜

用途：PCB高分子防汗涂料 PCB主板纳米涂层防水 PCB主板防盐雾 电路板防盐雾

包装：包装：1L/瓶  5L/瓶  20L/瓶