SIAC-3090有机硅改性环氧丙烯酸酯UV树脂高柔韧性．耐侯性和对基材的高附着力

Lepmod®环氧改性丙烯酸酯SIAC-3090有机硅改性环氧丙烯酸酯UV树脂高柔韧性．耐侯性和对基材的高附着力

耐高温，高耐湿，有双键和自由基可以固化   颜色和EPSI-3201差不多 完全固化以后无色透明，使用自由基还是阳离子，都需要多加一点，或者UV能量升高，有机硅改性环氧丙烯酸酯UV树脂产品特性：具有高柔韧性．耐侯性和对基材的高附着力．

品名:  SIAC-3090   粘度cps@25° :  500-1500

D20:   1.476           固含量:       100  

性能概述:   有机硅改性环氧丙烯酸酯    用途:UV胶黏剂、UV曜、3D打印

紫外光(UV)固化涂层指在受到紫外光照射后，发生光化学反应，引发聚合、交联，液态涂层快速变成固态涂层，因为其具有无污染、固化速度快(0.1-10s)、生产效率高、节省能源、涂层性能优异、有良好的耐摩擦性、耐溶剂性及耐粘污性等优点，在生产应用中得到了快速的发展。SIAC-3090有机硅改性环氧丙烯酸酯UV树脂高柔韧性．耐侯性和对基材的高附着力

在建筑材料、体育用品、电子通讯、包装材料、汽车零部件等诸多领域得到广泛应用。随着环境保护的日益重视，紫外光固化涂料有望代替或部分代替传统固化涂料。

紫外光固化体系一般由光活性低聚物、稀释剂、光引发剂和助剂等组成

Lepro®低氯型环氧树脂

低氯环氧为我司定制型产品，是一种高纯度的双酚A二缩水甘油醍，其中部分环氧当量接近 化学纯的双酚A二缩水甘油醍，可以与正常的各种固化剂进行固化反应。

特点：

纯度高、不易结晶，聚合物憎分含量低

粘度极低，工艺操作方便

总氯含量和水解氯含量低，可以达到欧盟相关标准

颜色透明，优良的电气性能

应用领域： 纤维缠绕成型 电子封装及层压板 绝缘材料 电子涂层

低卤素胶黏剂

品名 粘度 cps@25°C 环氧当量

g.eq-1 碍 Max,G 水解氯含ifi max, ppm 总氯含巨 max,ppm 性能恥 用途

EPLC-827 8000-9600 179-183 1 110-170 1700 高纯双酚A型，低水解氯 复合材料、胶黏剂

EPLC-828 12500-14000 186-189 1 110-170 1700 高纯双酚A型，彳跡解氯 复合材料、胶黏剂

EPLC-828A 11500-13500 184-190 1 200 700 低気双酚A型环氧 电子胶黏剂、封装册

EPLC-818S 2000-2600 160-170 1 200 900 05度，聞氯 环氧树脂，不结晶 畛、有色接若

EPLC-818L 4000-6000 168-176 1 50 200 低粘度，超低总氯 环氧树脂，不结晶 电子胶黏剂、封装惘

EPLC-5OO 8000-16000 450-500 5 - 1500 做热，低收 缩，高柔性环氧 电子胶黏剂、柔性灌封胶

EPLC-5OOS 10000-15000 450-500 5 - 900 做热，低收 缩，高柔性环氧 电子胶黏剂、柔性灌封胶

ADEKA低氯环氧树脂

品名 粘度 cps@25°C 环氧当星 g/eq 色泽 Max,G 水解氯 Max,ppm 总氯 Max,ppm 性能概述 特征用途

EP-4100HF 12000 182 1 100 600 低总砌酚A型 高接若、高耐热、低卤素

EP-4901HF 2000 170 2 200 700 低魚気双酚F型 电刼装、曬

EP-4000S 1800 260 2 200 3000 BPA-PO 型 低粘度、低应力、有色金厲高接着

EP-4000L 2000 255 2 100 300 高纯度BPA-PO型 低粘度、低应力、有色金鼬接着

EP-4088S 230 170 2 300 3000 DCPDM型，高騎,OAS 高接若（剛玻璃）、 PCB耐温稀释剂

EP-4088L 230 165 1 100 900 DCPDM型,高解,05® 高接着瞰玻璃）、 PCB耐温稀释剂

EP-3950S 650 95 1 100 1200 缩水日油酯型，高 反应活性，高Tg 耐温复合材料、灌封、胶黏剂

EP-3950L 650 95 1 100 300 缩水甘曜型，超低 氟高螂Stt, ®Tg 耐温复合材料、灌封、胶黏剂

EP-3980S 30 170 1 100 700 缩水甘油鲤礙度 户外浇注、电气绝缘 材料、干式变压器灌封

EPR-4030 eoooofstro 365 3 100 1000 丁腊橡胶改性，高接若 魄胶粘剂

EP-4010L 50000 350 2 100 300 EP・4010Sm卤型 电子封装，胶黏剂

EP-4010S 50000 450 2 200 3000 BPA-P(^,低EE,翩］性 电子封装，树脂改性