开料 → 钻孔 → PTH →电镀 → 前处理 → 贴干膜 → 对位 → 曝光 → 显影蚀刻 → 脱膜 → 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压合 → 固化 → 沉镍金 →印字符 → 靶冲 → 电测 → 辅料（组装）→ 压合 → 固化 → 分条 → 成型（激光）→ 成检 → 包装 → 出货
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