倒装芯片回流焊机械结构
采用Windows2000操作界面,中文,英文自由切换,易于操作;外型轮廓分明,结构合理;
倒装芯片回流焊保温系统采用专用耐高温保护系统,炉膛均采用特殊不锈钢制作,适合于无铅焊接,保护环境;
带有导轨链条传输装置,可与贴片机直接接驳,无须人工放板
每个温区采用独立运风,风速均匀合理;
倒装芯片回流焊具有异常断电,网、链可延时功能;
自动定时加油润滑装置;
内设UPS备用电源,停电时PCB仍可安全输出;
PCB流动方向从左到右,从右到左任选;
倒装芯片回流焊外置强制冷却装置,确保焊点结晶效果(Option);
开机升温速度快,只需15分钟,保温效果好,
特制运风电机及异形发热丝设计,无噪音,无震动;
倒装芯片回流焊具有完善的越温度曲线测试、分析、存储、调用及打印功能.
台湾STK马达、台达变频器驱动进口316不锈钢运输网带,平稳不变形
●完全兼容各种焊接工艺要求
●微循环热风管理系统,热风对流传导高效,热补偿快
●高效排放过滤装置,满足车间的排放高要求
●独特冷却区结构,炉腔无需经常清理,助焊剂完全过滤排出
●精密型维护设计,快卸安装,维护方便
●高精密传动支撑结构,特殊硬化处理,导轨链条经久耐用不变形
●内置三通道炉温测试程序,各温区实时温度曲线图,满足产品的高工艺要求 ●可定做分体式,不用吊装和拆墙
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