碳基材料激光切割工艺，一体成型3D陶瓷微钻孔系统
立体陶瓷电路板划线系统 曲面陶瓷电路板精密加工平台
碳基材料激光切割工艺，一体成型3D陶瓷微钻孔系统 立体陶瓷电路板划线系统 曲面陶瓷电路板精密加工平台
曲面陶瓷电路板，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成。
采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳，一直是国外半导体前沿的技术。而碳基半导体则具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势，更适合在不同领域的应用而成为更好的半导体材料选项。碳基半导体研究具有一定价值。
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一体成型3D陶瓷微钻孔系统 立体陶瓷电路板划线系统
曲面陶瓷电路板，基于薄膜电路工艺
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采用硅以外的材料做集成电路，包括锗、砷化钾、石墨烯和碳
光学玻璃划线机，激光多功能微加工设备
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