产品特点：
采用的是真空装置，使锡膏在印刷过程中完全处于真空状态，完全隔断与空气接触。可以很好的减少在焊接过程中产品的气泡率。
产品特点：
钢网阶梯印刷，无气泡印刷，均面印刷，锡膏充填饱满，刮刀加热。
应用领域：
印刷电路板，陶瓷印刷，组装元件，电子元件，半导体/晶圆
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