电子元器件半导体连接器电子无铅镀锡添加剂

产品名称：无铅镀锡添加剂

Sn-P20

(应用于电子构装工艺流程)

简述

Sn-P20 为一低泡沫性的有机酸电镀工艺，能在高速和低速下电镀出沉积均匀、多边形大晶粒纯锡镀层。

Sn-P20 特别设计用于高速片状式或卷带式电镀设备，该工艺非常适用

于半导体引线框架和连接器。此工艺可以通过改变操作参数用于低速电镀。

优点与特征

1. 环保,无铅镀层

2. 低应力

3. 大尺寸多边形结晶(直径4-5微米)

4. 优越的焊锡性能

5. 低泡沫性电镀液

6. 均匀缎状哑光外观

锡镀层的参考资料

结构与外观    : 大结晶,缎状-哑光

合金比例  : ****锡

熔点                ：    232oC (450oF)

1公升工作槽液之配制

高  速

药品 5-30 安培/平方分米

去离子水 570 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 217 毫升

Sn-P20 HC 酸液 80  毫升

Sn-P20 PRI添加剂 100 毫升

Sn-P20 第二添加剂 5  毫升

Sn-P20 AT-52抗氧化剂 10  毫升

添加去离子水至指定容积

中  速

药品 5-15 安培/平方分米

去离子水 600 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 133 毫升

Sn-P20 HC 酸液 130 毫升

Sn-P20 PRI添加剂 100 毫升

Sn-P20 第二添加剂 10  毫升

Sn-P20  AT-52 抗氧化剂  10  毫升

添加去离子水至指定容积

低  速

药品 0.5-5 安培/平方分米

去离子水 580 毫升

Sn-P20 锡浓缩液(300克/公升) 83  毫升

Sn-P20 HC 酸液 235  毫升

Sn-P20 PRI添加剂 75  毫升

Sn-P20 第二添加剂 4  毫升

Sn-P20 AT-52 抗氧化剂 10  毫升

添加去离子水至指定容积