河南郑州电子元件包装袋厂家供应防静电屏蔽袋 半导体ESD包装袋

防静电屏蔽袋：它是由复合而成产品性能（材质APET+CPP/CPE），广泛用于各类pc板、电脑主机板、声卡、显卡、网卡及静电敏感高科技电子产品的包装。防静电包装材料由多层材料经复合涂布而成,内层为热封口层,封品强度比一般材料封口强度高两倍;中间层为高强度力学层,具有优良的力学功能;外层为导电层。 该材料与有关化工产品相容,性能良好,包装储存过程中不会与被包装物起化学反应,可直接用于相关产品的接触包装。防潮性能达到II级,高低温性能为±500c。它具有优良的综合力学性能,经力学强度和包装运输跌落试验证明,满足包装强度要求。它具有良好的加工性,导电层采用涂布工艺,可根据用户要求加工成任意形状

主要性能：

a．防止摩擦起电的产生；

b．免受静电场的影响；

c．防止与带电人体或与带电物体接触产生直接放电。

要使一种材料同时具备上述所有性能是困难的，往往需要用不同的材料组合或复合才能达到要求的目的，凡通过安全地耗散静电电荷或屏蔽零件，能限制静电电荷聚集或能免受外部静电电荷影响的材料，均可作为ESD防护包装的材料。

 防静电袋可以程度地保护静电敏感元器件免受潜在静电危害，它们独特的法拉第电笼构造形成“感应罩”效应，以达到对袋内物品的屏蔽和防静电功效，外层耐磨金属涂层和内层乙烯材料，经复杂工艺处理对静电屏蔽保护做到尽善尽美，半透明热封袋型的工艺，可清楚辨认袋内的物品，。

防静电袋推荐使用范围：用于有防静电要求的电子产品包装，如各类PC板、IC集成电路、光驱、 硬盘、 电子元器件等。