无尘室烤箱，半导体专用无尘烤箱用于半导体制造中硅片、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；HMDS无尘烤箱可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了胶的用量，提高胶与硅片的黏附性。
无尘烤箱 无尘车间烘箱 半导体洁净烘箱的简介
半导体专用无尘烤箱用于半导体制造中硅片、玻璃等材料涂胶前的预处理烘烤、涂胶后坚膜烘烤和显影后的高温烘烤；也适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IS、医药、实验室等生产及科研部门；HMDS无尘烤箱可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了胶的用量，提高胶与硅片的黏附性。
无尘烤箱 无尘车间烘箱 半导体洁净烘箱的特点
温控系统：采用进口温度控制器，内置斜率设定、PID自整定、高温上限报警、热电偶失效指示等多种功能采用六通道巡回检测，记录仪，可将烤箱内实时环境温度进行检测打印；
软件系统：控制系统采用三菱系列高速型逻辑控制器，可与现场总线联机远程操控；
无尘烤箱的必要性：在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。
充氮系统：作用是在置换过程中，用氮气来逐渐稀释空气或药液蒸汽，从而*终替换空气或药液蒸汽的气氛。主要由氮气源、控制阀和喷头组成。
| 型号/设备名称 | HY-W6800丝印无尘烤箱/硅胶烤箱 | ||
| 内胆尺寸 | W1200×D1000×H1500mm | 外型尺寸 | W800×D650×H1500mm |
| 温度范围 | RT-250℃ | 升温时长 | 15min(RT-150℃) |
| 温度精确度 | ±3℃ | 运风方式 | 水平循环运风 |
| 外观材质 | 冷轧板烤漆 | 内胆材质 | 201#不锈钢 |
| 托盘材质 | 不锈钢201#或304、316 | 托盘层数 | 2-15层选配 |
| 推车选材选型 | 不锈钢车架/彩镀千层架 | 车架层数 | 2-15层/30层 |
| 电压 | 默认380V（可选220V） | 功率 | 12KW-18KW |
| 功能/装置 | 漏电保护、缺相保护、过载保护、超温保护、计时断电、分时段烘烤 | ||
| 特性 | 真材实料、温度精确均匀、快速加温、**省电、性能稳定 | ||
| 适用产品/行业 | 线路板、硅胶橡胶、电子产品、玻璃面板、丝印移印、喷油烘干 | ||
| 备注 | 尺寸、温度、材质、电压可按客户要求定制 | ||
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