一、功能用途介绍:
激光封装焊接系统可在无水无氧环境下焊接不锈钢、可伐合金、铝、铜等各种金属合金。（满G**548B-2005检漏指标）可用于微波器件、RF封装 、T/R组件、心脏起搏器、传感器、锂电池、其他微焊接等。
二、工作原理：
1、用激光束将被焊金属加热至熔化温度以上熔合而形成焊接。
2、激光焊接机基本结构包括激光器、焊接头、冷却系统、数控装置和操作软件。
3、激光密封焊接还需要特殊的气氛环境下焊接或真空环境焊接。
三、产品优势：
1、底板结构。结构致密、抗压强度好。
2、激光器、运动平台等主要设备采用国际知名品牌，保证设备质量和设备运行稳定性。
3、PC机智能控制，CCD图像定位，可**定位跟踪焊接，保证焊接质量。
4、激光焊接脉冲波形可编程，控制系统匀速转弯，焊缝均匀。
5、可控制激光焊接起终点能量缓升和缓降。
四、激光系统：
1、高可靠、人性化的手套箱设计
2、真空烤箱---**的温度控制
3、除尘系统---干净密闭的焊接除尘系统
4、纯化系统---可再生高度纯化系统
5、定位系统---全自动焊缝跟踪定位系统
6、门控系统---内箱门自动升降控制
7、自锁系统---内外门自锁系统
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