高志电子销售GAPPADTGPHC5000贝格斯导热硅胶片

Bergquist GapPadHC5.0高导热柔软服帖材料

材料命名规则：GapPadHC5.0= GAP PAD TGP HC5000

产品名称：GPHC5.0，GapPadHC5.0，gappadhc5.0，GAPPADTGPHC5000，贝格斯GPHC5.0，贝格斯GapPadHC5.0，贝格斯gappadhc5.0，贝格斯GAPPADTGPHC5000，贝格斯导热材料，贝格斯，贝格斯导热绝缘片，贝格斯导热绝缘垫片，贝格斯硅胶片，贝格斯导热硅胶片，贝格斯高导热硅胶片，贝格斯散热片，贝格斯矽胶片，贝格斯导热矽胶片，贝格斯导热贴，贝格斯材料

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）可供规格：

厚度(Thickness)：0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm

片材(Sheet)：8”×16”（203×406 mm）

卷材(Roll)：无

导热系数(Thermal Conductivity)：5.0W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维

胶面(Glue)：双面自带粘性

颜色(Color)：亮紫色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）应用材料特性：

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）具有很好的贴合性，很柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力，确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有很好的导热性能。

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）材料说明：

GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）由玻璃纤维基材填充导热粉制成，这种材料很柔软，同时具有弹性和贴合性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得GapPadHC5.0（GAPPADTGPHC5000）更有效地填充空气间隙，全面提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于操作，在低紧固压力的应用场合，是一种很理想的导热材料。