宣城球形硅微粉一吨价格 高硬度球形二氧化硅厂家

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球形硅微粉；呈颗粒球状，是白色粉末的功能性材料，主要成分Sio2含量99.6%以上的成为球型硅微粉。

特点：高强度、高硬度、高分散性等。

优势：低吸油率、低混合粘度和低摩擦系数，具有的球粒结构，混料均匀等。

球形硅微粉参数：

   外观：白色粉末

  微观形貌：球形颗粒

球化率：大于95%，球形度高，均匀规则，表面光滑

氧化硅含量（%）：99.99%—99.999%    

平均粒径: 300-1000nm可控         

 低辐射： 铀含量＜0.1ppb  。  

 改性：球形硅微粉表面可利用各种偶联剂改性处理，提高粉体的流动性、分散性、与体系的相容性。

 球形硅微粉;球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。

现在国内使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是进口粉。

一般集成电路都是用光刻的方法将电路集中刻制在单晶硅片上，然后接好连接引线和管角，再用环氧塑封料封装而成。

塑封料的热膨胀率与单晶硅的越接近，集成电路的工作热稳定性就越好。

单晶硅的熔点为1415℃，膨胀系数为3.5PPM，熔融石英粉的为(0.3～0.5)PPM，环氧树脂的为(30～50)PPM，当熔融球形石英粉以高比例加入环氧树脂中制成塑封料时，其热膨胀系数可调到8PPM左右，加得越多就越接近单晶硅片的，也就越好。

而结晶粉俗称生粉的热膨胀系数为60PPM，结晶石英的熔点为1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以高中档集成电路中不用球形粉时，也要用熔融的角形硅微粉。 球形硅微粉的产品特点：

   严格控制原料和加工工艺，其纯度高，金属元素含量低，无性元素。

  为纳米级，粒径分布均匀，无团聚以及大颗粒，具有良好的分散性。

 球形度好，球形率高，表面光滑无孔洞为致密球体，比表面积小。

球型硅微粉球型化的原因：

1.球型硅微粉表面流动性好

2.球型硅微粉制成的塑封料应力集中强度高。

3.相比于角型硅微粉，球形硅微粉摩擦系数小，对磨具的磨损小，可延长模具使用寿命。                                                                                                                               超细结晶型硅微粉；超细结晶型硅微粉是精选石英矿，经洗矿碎、磁选、超细碎、分级等工艺加工而成的石英粉。

使用结晶硅微粉后，覆铜板的的刚度、热稳定性和吸水率都有较大幅度的改善，随着覆铜板市场的快速发展，结晶硅微粉的产量和质量都有了较大幅度的提高。

考虑到填料在树脂中的分散性和上胶工艺的要求，结晶型硅微粉必须进行活性处理再和球形粉配合使用，避免其与环氧树脂混合时结团，或是过小的填料粒径导致胶液粘度急剧带来上胶时玻璃纤维布浸润性问题。

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