热解粘膜在常温下有粘性,可起到定位作用,待加工完毕后,只需要将温度加热到100度,120度,150度或180度,短时间内实现简易剥离;主要使用在MLCC,MLCI分切定位,铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印,晶圆与研磨加工定位,电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上。
性能参数:
基材类型:PET膜
颜色:雾色、蓝色(可定制)
基材厚度:100μm±5μm(可定制)
涂胶厚度:20μm±5μm(可定制)
离型膜厚度:25μm±5μm(可定制)
粘着力(常温):5.02N/20mm(可定制)(GB/T 2792-2012)
粘着力(发泡后):0.02N/20mm(GB/T 2792-2012)
剥离温度:
可根据制程需要设定失粘温度,常规为100℃,120℃,150℃,180℃
切割温度低于70℃
贮存条件
请在 15℃-25℃阴凉通风干燥处保存,为保证产品品质,请在产品生产后6个月内使用。
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