热解粘膜在常温下有粘性，可起到定位作用，待加工完毕后，只需要将温度加热到100度，120度，150度或180度，短时间内实现简易剥离；主要使用在MLCC,MLCI分切定位，铜基板石墨烯转印和纳米碳管转印，晶圆与研磨加工定位，电路板安装各种零部件定位以及环形压敏电阻印刷定位上。
性能参数：
基材类型:PET膜
颜色:雾色、蓝色（可定制）
基材厚度:100μm±5μm（可定制）
涂胶厚度:20μm±5μm（可定制）
离型膜厚度:25μm±5μm（可定制）
粘着力（常温）:5.02N/20mm（可定制）(GB/T 2792-2012)
粘着力（发泡后）:0.02N/20mm(GB/T 2792-2012)
剥离温度:
可根据制程需要设定失粘温度，常规为100℃，120℃，150℃，180℃
切割温度低于70℃
贮存条件
请在 15℃-25℃阴凉通风干燥处保存，为保证产品品质，请在产品生产后6个月内使
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