整机技术特点
1.采用联想电脑+西门子PLC智能化控制系统, 控温精度高±1-2℃（如果电脑意外死机，可实现脱机工作，不影响生产），保证控制系统稳定可靠;
2.Windows7操作界面,功能强大,操作简便;
3.上炉体开启采用气缸自动顶升机械,并配有安全支撑杆，确保安全可靠;
4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽**及高使用寿命;
6.所有加热区均由电脑进行PID控制（上层温区及下层温区实行独立温控，可分温区单独开启。可分区加热,以减小起动功率）;
7.网传输由电脑进行全闭环控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
8.设有故障声光报警功能，及漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
9.配置网带机械回转机构，遇突然断电时，保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
10.采用世界**的小循环加热方式，上下独立热风小循环系统，温度均匀，热补偿效率高，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高
11.上层及下层每个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;
12.拥有密码管理的操作系统,防止无关人员改动工艺参数,操作记录管理可追溯工艺参数的改动过程,方便改善管理
13.外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（标准配置为强制自然风冷）；
14.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t极小,***无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
整机技术参数
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控制PLC及温控模块 |
德国西门子PLC |
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电脑控制主机，显示器 |
联想 |
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加热温区数量 |
上面8个小循环加热区,下面8个小循环加热区。 |
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加热区长度 |
3140MM |
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冷却区数量 |
1个外置风冷系统 |
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冷却区长度 |
600 mm |
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传送网带宽度 |
450 mm |
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PCB尺寸 |
50-450 mm |
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PCB限制高度 |
25mm |
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传输方向 |
L-R (R—L) 制造前可选择方向 |
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传送方式 |
网带 |
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运输带高度 |
900±20 mm |
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PCB运输速度 |
0～1.8m/min |
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温度控制精度 |
±1-2℃（静态） |
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温度控制范围 |
室温～300℃可设置 |
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适用焊料类型 |
无铅焊料/有铅焊料 |
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控温方式 |
PID+SSR |
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使用元件种类 |
CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板 |
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异常报警 |
温度异常（恒温后超温报警） |
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停电保护 |
配置网带机械回转机构,有效防止突然停电时PCB板被烧坏 |
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电源 |
3Φ、380V、50HZ |
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启动功率 |
38KW |
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工作功率 |
8KW |
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升温时间 |
Approx.20min |
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机身尺寸 |
L4600*W950*H1450 mm |
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净重 |
1000kg |
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