工业X射线DR和CR有哪些异同

X射线数字成像检测（Digital Radiography，简称DR）和CR（Computed Radiography，计算机断层摄影）都是X射线成像技术，用于工业无损检测。它们之间在原理应用等诸多方面又不一样的地方。

X射线无损检测设备（DR）

一，工作原理方面的不同。
DR：在DR中，感应器直接将X射线影像转换为数字信号，然后使用计算机进行处理和显示。常见的DR技术为平板数字射线摄影（Direct Digital Radiography）。
CR：在CR中，X射线影像首先被记录在带有磷光材料的CR板上，然后通过将CR板放入CR阅读器中，使用激光扫描或光电转换器将图像转换为数字信号。
二，图像质量和灵敏度：
DR：DR系统具有高灵敏度和动态范围，可以提供高质量的图像，有助于发现金属焊缝等工业品内部的一些体积型缺陷。
CR：CR系统相对于DR系统在图像质量和灵敏度上可能稍逊一筹，但仍然可以提供中等到高质量的图像。
三，速度和效率：
DR：DR系统具有快速获取和显示图像的能力，减少了检查时间，并可立即查看和分析结果。
CR：CR系统相对于DR系统可能需要更长的时间来处理图像，需要将CR板放入阅读器并进行处理，然后才能查看和分析结果。
四，成本和设备：
DR：DR系统通常比CR系统更昂贵，因为它们使用数字感应器和计算机处理设备。且目前国内主要应用的核心配件X射线源主要依赖于进口，价格较为昂贵，部分型号产品国内处于研发前期，产品可能不够成熟或者性能不够优越。
CR：CR系统相对于DR系统来说相对经济实惠，因为它们只需要CR板和相应的阅读器设备。

X射线数字成像检测（DR）和CR（计算机断层摄影）是在工作原理、图像质量和灵敏度、速度和效率、成本和设备等方面存在一些异同。选择哪种技术取决于具体的应用需求和预算考虑。