韩国ESE半导体flip chip 倒装芯片全自动锡膏印刷机ES-BP

韩国义思义ESE印刷机主要从事SMT印刷和半导体印刷解决方案以及全自动印刷解决方案；

ESE印刷机在半导体行业拥有大量国内外客户，如长电/三星/LG/安靠科技/海力士意法半导体/日本三垦等众多企业；并且提供黑灯工厂配套设备，自动更换钢网/自动加锡/自动布PIN等自动化方案；

ES-BP & ES-SPS & ES-E2++

ES-BP: Flip chip （倒装芯片）批量 校准 高性能 Screen Printer

ØBP设备主要用于 Flip chip（倒装芯片）及特殊印刷

Ø采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据

ES-BP印刷机专业解决Flip chip （倒装芯片）批量生产；采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据；印刷品为 0402Chip 尺寸时，PCB外型公差值需要制作为30㎛以内。

ES-SPS  个别 Align module specialized Screen Printer（单个模块专用印刷机）；采用专门设计的单独Align（排列）模块，对每个Sub-Strate（基板）进行单独Align，以实现更高的打印精度。ESE特殊型号，可实现Strip和Boat类型零件的高质量独立印刷。

ES-E2++ 适用于半导体 Flexible  PCB(柔性线路板)；目前70um产品可量产，60um待量产（24年2月为止）；因产品较薄，需要使用真空治具（目前0.078T PCB以完成Test测试）；自带托盘的产品不推荐（因自带托盘的公差及变形等因素提高不良率不推荐）

韩国ESE半导体flip chip 倒装芯片全自动锡膏印刷机ES-BP技术参数：