ESE锡膏印刷机可为倒装LED灯珠封装工艺提供全自动的3D锡膏印刷机;钢网和刮刀由韩国工厂根据客户产品需要定制钢网;取代目前点锡机的不良率,可高精度印刷3D焊点,提供客户产品的生产良率,节约生产成本,满足客户需求。
倒装LED灯珠封装工艺锡膏印刷机/韩国ESE锡膏印刷机/3D锡膏印刷机
ES-E2标准印刷机对应PCB尺寸550*510mm,标准机尺寸已经是市面上很多公司的大板机型;
可对应PCB的尺寸范围大,提供更加灵活的配线方案;
ES-E2+/ ES-H1和ES-H2印刷精度±20㎛,其他型号印刷精度±25㎛;
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