TJ硅片改切晶圆小孔加工硅片微结构切割
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可加工厚度:≤2.5mm 精度:±0.02mm
华诺激光配备有专业的样品制作小组,一般样品在2-3个工作日内完;我司以强大的技术力量(高级研发工程师,工程师,技术员)和**以及高效的生产设备和专业的生产以及管理团队来保证产品的产能和质量。专注于激光精密切割,狭缝切割,异型切割等
梁工
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