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TDK贴片电容
积层陶瓷贴片电容器的小型化、大容量化，通过***的材料技术追求粒子大小的超微细化。利用***的工艺技术，确立了电介质层和电极层无错位的高度积层技术和多达1000层的多层化技术。1层的层间厚度达到亚微米水平。通过追求薄层化与多层化，即使是极小的贴片尺寸也能同时实现接近钽电容器的大容量化和极高的可靠性。
C系列一般MLCC是通用型MLCC，它不是用于某种特定用途的MLCC。
C系列中耐压MLCC可用于要求额定电压在100V～630V范围内的各种用途。
C系列高耐压MLCC可用于要求额定电压在1000V～3000V范围内的各种用途。
CGA系列MLCC可用于需要符合CDF-AEC-Q200工业要求的用途。
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TDK电容 C3216X7S0J476M160AC 1206 X
TDK电容C3216X7T2E224K160AA 1206 X7
TDK电容CGA6M3X7S2A475K200AB 1210 X
TDK电容C3216X6S1A476M160AC 1206 X6
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TDK电容C3225X5R1E226K250AC 1210 X5
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TDK电容C3225X7S2A475M200AB 1210 X7
TDK电容C4532X7T2W474K230KA 1812 X7
TDK电容C3216X7T2W104K160AA 1206 X7
TDK电容C2012X5R1A476M125AC 0805 X5
TDK电容C2012X5R1V226M125AC 0805 X5
TDK电容C3216X7R2J333K160AA 1206 X7
TDK电容C3225C0G2J682J200AA 1210 C0
TDK电容C3225X7T2J104K160AC 1210 X7
TDK电容C5750X7R2A475K230KA 2220X7R
TDK电容GRM188R61E475KE11D 0603 X5R
TDK电容C3225C0G2J682J200AA 1210 C0
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