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TDK电容CGA5L3X7R1H475K160AB 1206 X7R 50V 4.7UF10%

产品

TDK电容CGA5L3X7R1H475K160AB 1206 X7R 50V 4.7UF10%

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企业信息

深圳灿航科技有限公司

实名认证企业认证

经营模式：

服务商

企业类型：

企业单位

主营产品：

TDK陶瓷贴片电容、TDK贴片电感、村田陶瓷贴片电容

公司地址：

深圳市宝安区航城街道钟屋社区洲石路650号宝星智荟城1号楼1212

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产品介绍

型号

：

CGA5L3X7R1H475K160AB 1206 X7R 50V 4.7UF10%

介质材料

：

陶瓷(瓷介)

应用范围

：

滤波

外形

：

长方形

提供加工定制

：

是|否

功率特性

：

大功率

频率特性

：

高频

调节方式

：

固定

引线类型

：

无引线

标称容量

：

4.7UF

损耗

：

10%

额定电压

：

50V

绝缘电阻

：

106MΩ

温度系数

：

-55～125°C

有效期至

：

长期有效

最后更新

：

2024-07-16 14:52

浏览次数

：

CGA5L3X7R1H475K160AB?

交货型号 ?	CGA5L3X7R1H475KT****
用途	车载等级
特点	AEC-Q200AEC-Q200 General一般 (～50V)
系列	CGA5(3216) [EIA 1206]
状态	量产体制
品牌	TDK

图片仅供参考，并展示示范产品。

尺寸

长度(L)	3.20mm +0.30,-0.10mm
宽度(W)	1.60mm +0.30,-0.10mm
厚度(T)	1.60mm +0.30,-0.10mm
端子宽度(B)	0.20mm Min.
端子间隔(G)	1.00mm Min.
推荐焊盘布局(PA)	2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering) 2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PB)	1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推荐焊盘布局(PC)	1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

电气特性

电容	4.7μF ±10%
额定电压	50VDC
温度特性 ?	X7R(±15%)
耗散因数 (Max.)	5%
绝缘电阻 (Min.)	106MΩ

其他

温度范围	-55～125°C
焊接方法	流体回流
AEC-Q200	YES
包装形式	塑封编带 (180mm卷筒)
包装个数	2000pcs

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