设备简介:
三温区PECVD系统,即等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)系统,是一种**的薄膜沉积技术,广泛应用于半导体工业、微电子、光电子、太阳能等领域。该系统通过射频电源将石英真空室内的气体转变为离子态,利用等离子体中的高能电子激活反应气体,使其在较低的温度下发生化学反应,从而在基材上沉积出所需的薄膜。
设备特点:
1、温度控制**:三温区设计使得系统能够实现更**的温度控制,满足不同材料和工艺对温度的需求。通过三个PID温度控制器,可以分别控制不同区域的温度,确保整个沉积过程在理想的温度范围内进行。
2、沉积速度快:相比传统的化学气相沉积(CVD)技术,PECVD系统具有更高的沉积速率。这主要得益于等离子体的作用,使得反应气体在较低的温度下就能发生化学反应,从而加快了沉积速度。
膜层均匀性好:通过射频电源的频率控制,可以**调节所沉积薄膜的应力大小,从而保证膜层的均匀性和一致性。这种**控制对于制备高质量、高性能的薄膜材料至关重要。
3、操作稳定性高:三温区PECVD系统采用**的真空系统和多通道质子混气系统,确保了系统的稳定性和可靠性。在长时间运行过程中,系统能够保持稳定的沉积速率和膜层质量,满足大规模生产的需求。
4、应用广泛:该系统可广泛应用于生长纳米线、石墨烯及薄膜材料等领域。例如,在太阳能电池领域,PECVD技术被用于制备高质量的硅基薄膜太阳能电池;在微电子领域,PECVD技术被用于制备各种薄膜材料,如SiO2、SiNx等。
服务支持:一年有限保修,提供终身支持。
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