ST9400硅凝胶的特点 1、物理化学性质稳定,受温度影响不大,可以在较宽的温度范围(65℃-200℃)内使用,具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。 2、体系为无色透明,胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构,具有***的抗冷热交变性能。 3、两组分混合后不会快速凝胶,有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。流动性好并具备较好自流平性,可以注入集成电路的微型组件的细微之处。 4、有机硅凝胶能够与大多数常见电子器件或其他材料表面的物理粘附,而不需在固化前添加胶黏助剂或粘结表面喷涂粘结剂,固化过程中无副产物产生,无收缩。 5、良好的自修复能力,凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。能够满足灌封组件的元器件的更换及金属探头的线路检测。 6、可根据应用需求,对产品的流动性、硬度、固化时间等性能进行调控,可添加部分填料,制备导电性、导热性硅凝胶。
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