2W高导热灌封胶 ST8018 ST8018是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，固化后有弹性，低硬度。这种自然粘性可使凝胶对大部分普通基材增强物理粘合力而无需底涂，在固化的凝胶被撕去或切除时，这种自然粘性同样产生再粘合特性，可以允许使用测试仪透过凝胶直接测试电路情况。主要特点：低粘度，双组份 1:1，固化后表面呈自然发粘，可反复操作，可修复，高韧性的特性，耐温范围：-50℃~200℃，符合欧盟RoHS 与 REACH 指令规范 应用行业： LED防水电源，控制器，新能源锂电池灌封 家用电器、仪器仪表、汽车电子… 应用产品：智能水表、精密传感器、激光传感器、半导体模块、IGBG模块...
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