生产型TGV/TSV/TMV 高真空磁控溅射镀膜机（Sputter-2000W系列）该设备用于玻璃基板和陶瓷基板的高密度通孔和盲孔的镀膜，深径比>10:1。例如：用于基板镀膜工序Cu/Ti微结构，Au/TiW传输导线双体系膜层淀积能力，为微系统集成密度提升提供支撑。
本设备优点：膜层均匀性及重复性高，膜层附着力强，设备依据工艺配方进行可编程自动化控制。设备结构及性能参数- 单镀膜室、双镀膜室、多腔体镀膜室- 卧式结构、立式结构- 线列式、团簇式- 样品传递：直线式、圆周式- 磁控溅射靶数量及类型：多支矩形磁控靶- 磁控溅射靶：直流、射频、中频、高能脉冲兼容- 基片可加热、可升降、可加偏压- 通入反应气体，可进行反应溅射镀膜- 操作方式：手动、半自动、全自动- 基片托架：根据基片尺寸配置- 基片幅面：2、4、6、8、10英寸及客户**尺寸- 进/出样室极限真空度：≤8X10-5Pa- 进/出样室工作背景真空度：≤2X10-3Pa- 镀膜室的极限真空度：5X10-5Pa, 工作背景真空度：8X10-4Pa- 膜层均匀性：<5%（片内），<5%（片间）- 设备总体漏放率：关机12小时真空度≤10Pa
工作条件
| 类型 | 参数 | 备注 |
| 供电 | ～380V | 三相五线制 |
| 功率 | 根据设备规模配置 | |
| 冷却水循环 | 根据设备规模配置 | |
| 水压 | 1.0～1.5×105Pa | |
| 制冷量 | 根据散热量配置 | |
| 水温 | 18～25℃ | |
| 气动部件供气压力 | 0.5MPa～0.7MPa | |
| 质量流量控制器供气压力 | 0.05MPa～0.2MPa | |
| 工作环境温度 | 10℃～40℃ | |
| 工作环境湿度 | ≤50% |
免责声明：当前页为 鹏城半导体 供应 生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机 深径比10：1产品信息展示页，该页所展示的 鹏城半导体 供应 生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机 深径比10：1产品信息及价格等相关信息均有企业自行发布与提供， 鹏城半导体 供应 生产型 TGV/TSV /TMV 高真空磁控溅射镀膜机 深径比10：1产品真实性、准确性、合法性由店铺所有企业完全负责。世界工厂网对此不承担任何保证责任，亦不涉及用户间因交易而产生的法律关系及法律纠纷，纠纷由会员自行协商解决。
友情提醒：世界工厂网仅作为用户寻找交易对象，就货物和服务的交易进行协商，以及获取各类与贸易相关的服务信息的渠道。为避免产生购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。过低的价格、夸张的描述、私人银行账户等都有可能是虚假信息，请您谨慎对待，谨防欺诈，对于任何付款行为请您慎重抉择。
投诉方式：fawu@gongchang.com是处理侵权投诉的专用邮箱，在您的合法权益受到侵害时，请将您真实身份信息及受到侵权的初步证据发送到该邮箱，我们会在5个工作日内给您答复，感谢您对世界工厂网的关注与支持！
技术支持：世界工厂网
(c)2008-2025 世界工厂网V3.6 All Rights Reserved 豫ICP备2024066506号
