| 参数项 | 技术指标 |
|---|---|
| 加工尺寸 | 最大工件尺寸：Φ300×100 mm |
| 工作台直径 | Φ330 mm（可定制） |
| 抛光盘转速 | 10-200 rpm（无极调速） |
| 压力调节范围 | 0-500 kgf（数字显示） |
| 主轴功率 | 7.5 kW（变频电机驱动） |
| 设备重量 | 约 2.8 吨 |
| 模块 | 技术规格 |
|---|---|
| 抛光盘材质 | 铸铁盘+金刚石研磨垫（可选树脂/聚氨酯盘） |
| 压力控制 | 液压/气动闭环控制（精度±1.5%） |
| 冷却系统 | 水冷循环（流量≥50 L/min） |
| 研磨液供给 | 自动喷洒（流量0.5-5 L/min可调） |
| 参数项 | 技术指标 |
|---|---|
| 平面度控制 | ≤0.002 mm/m²（精抛后） |
| 表面粗糙度 | Ra 0.01-0.1 μm（视工艺参数） |
| 加工效率 | 单件循环时间 3-15 分钟 |
| 多工件夹具 | 支持 4-12 工位同步加工 |
| 参数项 | 技术指标 |
|---|---|
| 电源要求 | 三相 380V/50Hz，功率≤15 kW |
| 安全防护 | 紧急制动+防护罩联锁装置 |
| 噪音水平 | ≤75 dB(A)（1米距离） |
| 接地电阻 | ≤4 Ω（符合GB 5226.1标准） |
| 行业 | 加工材料 | 典型工艺 |
|---|---|---|
| 光学玻璃 | 透镜、棱镜、窗口片 | 超精密抛光（Ra≤0.02 μm） |
| 半导体 | 硅片、碳化硅衬底 | 化学机械抛光（CMP） |
| 金属精密件 | 不锈钢/铝合金模具 | 镜面抛光（粗糙度Ra 0.05 μm） |
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