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整机技术参数 |
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外型尺寸 |
L2300×W1100×H1550MM |
冷却方式 |
电脑扇冷却 |
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机架尺寸 |
L1450*W1050MM*H1450 |
适用焊料类型 |
无铅焊料/普通焊料 |
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PCB板可调宽度 |
Max.50~250mm |
锡炉功率 |
6kw |
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PCB板运输高度 |
650±50mm |
锡炉溶锡量 |
Approx.120KG |
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PCB板运输速度 |
0~1800mm／min |
锡炉温度 |
室温~300℃、控制精度±1-2℃ |
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PCB板焊接角度 |
3~7度 |
温度控制方式 |
P.I.D+SSR |
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PCB板运输方向 |
L→R/R→L（可选） |
整机控制方式 |
三菱PLC+显控触摸屏 |
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PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
助焊剂容量 |
Max5.2L |
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波峰高度范围 |
0—12mm可调，并保持波峰平衡 |
助焊剂流量 |
10~100ml/min |
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波峰数量 |
2 |
喷雾方式 |
步进马达驱动喷雾 |
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预热区长度 |
700MM |
电源 |
3相5线制 380V |
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预热区数量 |
1 |
启动功率（总功率） |
max.15kw |
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预热区功率 |
4kw |
正常运行功率 |
Approx.2kw |
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预热区温度 |
室温~250℃可设置 |
气源 |
4~7KG/CM2 |
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加热方式 |
热风 |
重量 |
Approx.400kg |
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冷却区数量 |
1 |
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整机技术特点 |
| 1、机体流线型外观设计，采用喷塑工艺不掉漆，美观大方，经久耐用。 |
| 2、二段独立0.7米预热区，全热风预热，使PCB获得良好的焊接效果。 |
| 3、zhuanli合金链爪，不变形，寿命长。 |
| 4、弧形观察窗，外观美观大方，方便操作和维护。 |
| 5、锡炉升降手动调，锡炉进出手动调节。 |
| 6、配有温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求。 |
| 7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量极低，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为80-250MM。 |
| 8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。 |
| 9、松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。 |
| 10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。 |
| 11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。 |
| 12、采用品牌显控触摸控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。 |
| 13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 |
| 14、系统故障自我诊断，故障原因自动显示，故障排除方法随时查询。 |
| 15、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。 |
| 16、步进马达闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。 |
| 17、设置有经济运行，过板自动起波，**限度地减少锡氧化量。 |
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